電鍍級的ABS是的電鍍塑料。ABS/PC混合料、PA、PPO、LCP也是可以鍍的塑料。對于難鍍的塑料經過合適的粗化處理,也是可以電鍍的。HIPS不可以電鍍。
塑料電鍍的工藝分為表面粗化處理、化學鍍(塑料的導電處理)和電鍍三個工序。
另外,塑料的導電處理還可以采用導電真空鍍膜處理,作為EMC的防護層有良好的效果,幾乎所有塑料均可以做導電真空鍍膜。聚四氟乙烯例外。
1、現供應商鍍金的成份為鉀(此化學品為國家管控只能到局購買),其含金成份為68.3%(是否為:53.6%)。
2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時間決定,在通電電流一定的情況下,時間越長電鍍層厚度就越厚,這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。
3、對電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀,其后在生產過程中必需按所鍍的PCB的面積及時補充鉀。
4、PCB供應商現時不能對PCB鍍金厚度進行測試,其需測試時可送外有測試能力的公司/機構進行(此測試設備價格約40萬),測試費用100/次。供應商現通過制程的通電電流和電鍍時間來控制PCB鍍金厚度。
5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學也是沒有客觀依據的(肉眼無法判定)。